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捷邦科技融资融券信息显示,2023年6月12日融资净偿还191.16万元;融资余额3918.47万元,较前一日下降4.65%。

融资方面,当日融资买入386.75万元,融资偿还577.9万元,融资净偿还191.16万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3918.47万元。

捷邦科技融资融券交易明细(06-12)

捷邦科技历史融资融券数据一览

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